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高性能霍爾效應(yīng)測(cè)量系統(tǒng)，采用納米技術(shù)方法開發(fā)的材料用于芯片技術(shù)的發(fā)展、太陽能電池的開發(fā)、材料科學(xué)的發(fā)展、空間技術(shù)、國(guó)防工業(yè)的發(fā)展。

緊湊型霍爾效應(yīng)測(cè)量系統(tǒng)具有集成的硬件和軟件系統(tǒng)，旨在測(cè)量和分析樣品的電子特性，是霍爾效應(yīng)測(cè)量系統(tǒng)的便攜版本，在全球范圍內(nèi)使用。

NMI-VSM 振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)結(jié)合了高靈敏度 （5e-7 emu）、出色的可重復(fù)性和簡(jiǎn)單操作，具有符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)和軟件，便于研究人員使用。

大氣環(huán)境光電子發(fā)射光譜，使用可調(diào)波長(zhǎng)的深紫外光源，能量輸出 3.4 - 7.0 eV, 可以得到以下數(shù)據(jù)。

掃描開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動(dòng)電容裝置,用于測(cè)試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢(shì)，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定，因而開爾文探針是一種非常靈敏的表面分析技術(shù)。

深能級(jí)瞬態(tài)譜儀應(yīng)用領(lǐng)域 :檢測(cè)Si、ZnO、GaN等半導(dǎo)體材料中微量雜質(zhì)、缺陷的深能級(jí)及界面態(tài)。

半自動(dòng)劃片機(jī)/切片機(jī)（6英寸）-半導(dǎo)體材料 適用于 6 英寸晶圓– 6 英寸硅晶圓 – 緊湊尺寸的占地面積（寬 x 深 = 590 x 880） – 多處安裝劃片 可劃片的樣品： 硅晶圓， PCB， QFN， PBGA， 陶瓷， 石英玻璃， LED，移動(dòng)式藍(lán)色玻璃濾光片、碳化硅等

半自動(dòng)劃片機(jī)（8英寸，12英寸）-半導(dǎo)體材料 – 最大 16 英寸 – 重復(fù)精度（Y 軸） ： 0.001 – 可選 3 英寸刀片、BBD（刀片斷裂檢測(cè)儀）、NCS（非接觸式傳感器） – 真空卡盤：6~12英寸